【快讯】苏州中设集团承建的苏州长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目顺利封顶

  匠心精筑，喜封金顶。9月20日，苏州中设集团承建的省重点项目苏州长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目举行封顶仪式。苏州长光华芯光电技术股份有限公司董事长闵大勇，苏州长光华芯光电技术股份有限公司副董事长王俊，苏州中设建设集团有限公司党委书记、董事长刘书华，苏州中设建设集团有限公司党委副书记、副总经理汤永强，苏州建华建设监理有限责任公司副总经理李嘉程等公司管理层出席了封顶仪式。

  苏州长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目，位于苏州市高新区普陀山路北侧，漓江路东侧地块，预计2025年正式投入使用，作为省重点项目，该项目将打造先进化合物半导体光电子研发生产平台，进行氮化镓、砷化镓、磷化铟等激光器和探测器用2-3英寸芯片产线建设及器件封装等。项目建成后，将具备年产1亿颗芯片、500万器件的能力，在目前国际领先的生产线基础上，推动研发硬件条件及水平全面达到国际顶尖，具备多领域的国产链互通的新一代中国激光国产化产业生态链，推动苏州高新区光子产业高质量发展。

  项目于2023年11月开工、2024年9月20日项目主体封顶，从一纸蓝图到项目主体封顶，每个细节都凝结着心血与汗水。为完成建设目标，集团公司在项目组建最强有力的管理团队，成立了“蒲公英党员先锋队”，让党员在安全、技术、质量等方面发挥先锋模范带头作用，施工过程中克服了工地南侧临近有轨电车30米保护区影响土方及桩基施工速度，西侧临近高压线，现场场地狭小、及近期梅雨季节、高温季节等一系列困难，项目部采取基础、主体阶段夜间抢工，灵活调节高温季节上班时间等各种有效措施，高效率、高标准完成的了主体工程封顶。

▲苏州长光华芯光电技术股份有限公司董事长闵大勇发言

▲苏州中设建设集团党委书记、董事长刘书华发言

  项目主体顺利封顶是全体人员共同努力奋斗的成功。在封顶仪式上，苏州长光华芯光电技术股份有限公司董事长闵大勇，苏州中设建设集团有限公司党委书记、董事长刘书华发表重要讲话，两位领导的讲话流露出对光子产业的坚定信念，对工程质量的严格追求，以及对合作各方协同作战的信任与期待，共同推动项目保质、保量、保进度完成。

  金锹置土，喜封金顶。在封顶仪式现场，各位领导满怀对苏州长光华芯未来发展的美好憧憬，共同手握金铲，为这一重要时刻浇筑最后一方混凝土，标志着封顶仪式圆满完成。

  目前攻坚仍在继续，项目部全体人员仍在于时间赛跑，将“党建引领 逐梦前行”的发展理念全面贯彻，争分夺秒抢进度，为全力推进苏州长光华芯项目建设，力争如期完成正式投入使用目标，为光子产业高质量发展贡献力量。

关于长光华芯 

  苏州长光华芯光电技术股份有限公司专注于研发和生产半导体激光芯片，是全球少数几家具备6吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业之一，建成完全自主可控的芯片设计、MOCVD（外延）、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线，拥有2吋、3吋、6吋三大量产线，攻克了一直饱受桎梏的外延生长、腔面处理和光纤耦合等技术难题。